業界のキーパーソンと、ジャーナリストの石川温氏、神尾寿氏が携帯業界についてざっくばらんに語るモバイル鼎談。今回はソフトバンク モバイル プロダクト・サービス開発本部長の太田洋氏にソフトバンク躍進の裏側を聞いた。
IntelとNokia、Nokia Siemens Networksの3社が、WiMAX製品の相互運用性テストで協力。2008年には、IntelのWiMAXチップを搭載したNokiaのNseries端末が登場する。