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ルネサスが、ドコモの次世代3Gプラットフォーム向けチップ「SH-Mobile G3」のサンプル出荷を開始した。同チップを採用するプラットフォームは、2008年第3四半期を目標に引き続き開発を進める。

村田製作所ブースでは、あのムラタセイサク君が技術の進歩で近未来の生活がどう変わるかを紹介。エプソンと共同開発するワイヤレス充電システムもしっかりアピールしている。