Submitted by Plus D モバイル on 2014-02-26 (Wed) 15:13.
米Intelは、Mobile World Congress 2014に先立ち、新製品に関する記者説明会を開催。新Atomプロセッサーや下り300MpbsのLTE Advanced Cat 6に対応した新モデムチップなどを発表した。
米Intelは、Mobile World Congress 2014に先立ち、新製品に関する記者説明会を開催。新Atomプロセッサーや下り300MpbsのLTE Advanced Cat 6に対応した新モデムチップなどを発表した。