Submitted by admin on 2007-11-26 (Mon) 12:30.
ルネサス テクノロジ，NTTドコモ，富士通，三菱電機，シャープ，ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は，ISSCC 2008において，携帯電話機のアプリケーション・プロセサとベースバンド・プロセサを1チップに集積したLSIを発表する.
ルネサス テクノロジ，NTTドコモ，富士通，三菱電機，シャープ，ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は，ISSCC 2008において，携帯電話機のアプリケーション・プロセサとベースバンド・プロセサを1チップに集積したLSIを発表する.