サンワサプライ、クッション性を高めた肉厚スマホケースを発売

厚さ3ミリと肉厚なネオプレーン素材のスマートフォン向けケースが登場。出し入れしやすいスリップインタイプで、厚さ3ミリの肉厚クッションが本体を傷や衝撃から守る。