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サンワサプライ、クッション性を高めた肉厚スマホケースを発売
Submitted by Plus D モバイル on 2013-01-11 (Fri) 21:06.
厚さ3ミリと肉厚なネオプレーン素材のスマートフォン向けケースが登場。出し入れしやすいスリップインタイプで、厚さ3ミリの肉厚クッションが本体を傷や衝撃から守る。
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