Submitted by Plus D モバイル on 2007-11-03 (Sat) 17:30.
3G折りたたみタイプで世界最薄の厚さ9.8ミリを実現した「N705iμ」である。ステンレス素材を使った超極薄ボディに、HSDPAやFeliCaチップを搭載。“マイシグナル”はLEDが7×17個へと進化した。
3G折りたたみタイプで世界最薄の厚さ9.8ミリを実現した「N705iμ」である。ステンレス素材を使った超極薄ボディに、HSDPAやFeliCaチップを搭載。“マイシグナル”はLEDが7×17個へと進化した。