Submitted by Plus D モバイル on 2009-02-19 (Thu) 18:10.
スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」のQualcommブースでは、HSPA＋のデモや、スマートフォン向けチップセット「Snapdragon」搭載端末の展示が行われていた。また、同社は3G／EV-DO／LTEに対応したマルチモードチップ「MSM8960」も発表した。
スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」のQualcommブースでは、HSPA＋のデモや、スマートフォン向けチップセット「Snapdragon」搭載端末の展示が行われていた。また、同社は3G／EV-DO／LTEに対応したマルチモードチップ「MSM8960」も発表した。