Submitted by admin on 2008-07-23 (Wed) 17:26.
NTTドコモは、折りたたみ時の厚さが9mmの薄型ワンセグ端末「P706iμ」を7月25日に全国発売する。パナソニック モバイルコミュニケーションズ製で、ステンレス素材や基板を樹脂で固めるボードモールド技術で強度を高め、第3世代携帯電話として世界最薄に ...
NTTドコモは、折りたたみ時の厚さが9mmの薄型ワンセグ端末「P706iμ」を7月25日に全国発売する。パナソニック モバイルコミュニケーションズ製で、ステンレス素材や基板を樹脂で固めるボードモールド技術で強度を高め、第3世代携帯電話として世界最薄に ...