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クアルコム、LTE＋EV-DO Rev.B＋UWB対応チップセット「MDM9000」シリーズ発表

Submitted by Plus D モバイル on 2008-02-11 (Mon) 00:59.

クアルコムは次世代通信規格をサポートするチップセット「MDM9000」シリーズを発表。2009年第2四半期の出荷を予定する。

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